• :客服电话:

    022 - 5921 - 3388

  • 邮箱:

    sales@attl.cn

  • 导航 语言 电话搜索
    联系电话:022 - 5921 - 3388
    特种陶瓷粉末及制品

    特种陶瓷粉末及制品:

    采用自蔓延高温合成技术生产各种陶瓷粉末。主要产品有AlN, TiC, TiCN, TiB2, BN, SiC, Si3N4, Sialon, Cr3C2, MoSi2,XTiY等。还可根据用户要求生产其它陶瓷粉末及复合陶瓷粉末。采用这种先进工艺合成,反应完全、性能稳定、粉末质量好。现有年产30吨的生产能力。



    几种陶瓷粉末的主要指标及用途

    产品

    成分,wt%

    粒度
    μm

    主要用途

    N

    C

    C.free

    E

    O

    AlN

    ≥32.5

    ≤0.1


    Fe≤0.1

    ≤1.0

    ≤0.5

    添加剂,高温结构陶瓷,电子线路基片,蒸发舟,电子封装,导热涂剂

    TiN

    ≥21



    Fe≤0.1

    ≤1.0

    ≤4.0

    刀具、装潢涂层

    TiC


    ≥19.5

    ≤0.3

    Fe≤0.1

    ≤1.0

    ≤4.0

    刀具、磨料

    TiCN

    C/N可调

    ≤0.3

    Fe≤0.1

    ≤1.0

    ≤3.0

    刀具、磨料

    TiB2


    B≥26


    Fe≤0.1
    Mg≤0.2
    B2O3≤0.2

    ≤1.0

    ≤4.0

    刀具结构陶瓷、导电陶瓷、磨料、蒸发舟

    h-BN(Ⅰ)

    ≥55

    ≤0.08


    Fe≤0.005
    Mg≤0.2
    B2O3≤0.1

    ≤0.5

    ≤1.0

    立方BN原料、高性能构件、化妆品添加剂

    h-BN(Ⅱ)

    ≥53

    ≤0.2


    Fe≤0.2
    B2O3≤0.5

    ≤1.5

    ≤4.0

    高温绝缘、固体润滑剂、涂剂、蒸发舟

    β-SiC


    ≥28

    ≤0.3

    Fe≤0.2

    ≤0.8

    ≤0.5

    刀具、结构陶瓷、磨料

    Si3N4

    ≥37.5

    ≤0.2


    Fe≤0.2
    Si,free≤0.7

    ≤1.5

    ≤0.5
    ≤5.0

    刀具、结构陶瓷、高温结构件、耐磨材料

    β-Sialon

    Z可调

    ≤0.5


    ≤3.0

    刀具、结构陶瓷

    MoSi2

    Si≥21

    ≤0.1


    Fe≤0.2
    Si,free≤0.7

    ≤1.0

    ≤3.0

    发热元件

    Cr3C2


    ≥12.5

    ≤0.3

    Fe≤0.2

    ≤1.0

    ≤3.0

    焊接、喷涂、耐磨材料、刀具

    XTiY

    X,Y可调

    Fe≤0.2


    ≤3.0

    焊接、喷涂、耐磨材料、刀具

    TiB2·Al2O3

    TiB2·Al2O3可调

    Fe≤0.2


    ≤3.0

    刀具、耐磨材料


    制作工艺:


    氮化铝陶瓷制品:

    1.氮化铝陶瓷的特点及用途:

    氮化铝陶瓷是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料;是提高高分子材料热导率和力学性能的最佳添加料,如环氧树脂中加入氮化铝粉体可以明显地提高其热导率,广泛应用于大功率模块。

    氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品。

    2.氮化铝粉末规格:

    样品名称

    N (wt%)

    O (wt%)

    Fe (wt%)

    Cr (wt%)

    Ni (wt%)

    K (wt%)

    Na (wt%)

    AlN -12

    >32.5

    <1

    <0.05

    <0.005

    <0.005

    <0.005

    <0.005

    AlN -15

    >32.5

    <1

    <0.05

    <0.005

    <0.005

    <0.005

    <0.005

    AlN -20

    >32.5

    <1

    <0.05

    0

    0

    0

    0

    3.氮化铝基片:

    氮化铝陶瓷(AlN)具有高的导热性、绝缘性、耐高温、抗腐蚀等特点,被广泛应用于功率模块、微电子封装、测温保护管等领域。

    氮化铝基片与其它几种陶瓷基片的性能比较:

    性质

    AlN

    SiC

    Al2O3

    BeO

    BN

    热导率(W/mK)(室温)

    >150

    270

    20

    250

    20-60

    电阻率(Ωm) (室温)

    >1012

    >1012

    >1012

    >1012

    >1012

    抗电强度(105V/m) (室温)

    140-170

    0.7

    100

    100-140

    300-400

    介电常数(室温1MHz)

    8.8

    45

    8.5

    6.7

    40

    Tgδ(10-4)(室温1MHz)

    5-10

    500

    3

    4-7

    2-6

    膨胀系数(10-6K-1)

    4.5

    3.7

    7.3

    7.2

    0.0

    弹性模量(GPa)

    3.3

    3.2

    3.9

    2.9

    2.3

    抗弯强度(MPa)

    392-490

    441

    196-294

    167-225

    980

    版权所有 ?2017 www.attl.cn www.tlwm.cn 京ICP备16033339号