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    钨铜合金

    Tungsten Copper Composite (WCu)

    产品简介：

    - 钨铜电子封装材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给材料的应用带来了极大的方便，钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝（黑、白）等可良好匹配。
    - 安泰天龙钨铜合金性能处于国内领先水平，作为典型的P/M材料，我们的产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半（选用5*5*52mm样品100只比较）。这样，产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏测验《5*10-9Pa·m3/S可完全通过。 

    - 安泰天龙钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁、镍、钴、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。用于电子封装（热沉）的钨铜合金，可根据客户的要求定做：WxCuy, x+y=100


       

    产品特性:

    几种典型的钨铜合金性能：

    牌号 钨含量Wt% 铜含量Wt% 密度g/cm3 热导率W/(M.K) 热膨胀系数(10-6/K)
    W90Cu10 90 ± 1 余量 17.0 180 - 190 6.5
    W85Cu15 85 ± 1 余量 16.4 190 - 200 7.0
    W80Cu20 80 ± 1 余量 15.6 200 - 210 8.3
    W75Cu25 75 ± 1 余量 14.9 220 - 230 9.0
    W50Cu50 50 ± 1 余量 12.2 310 - 340 12.5

    产品用途:

    微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

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