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    钼铜合金

    Molybdenum Copper (Mo-Cu)

    产品简介:

    - 用与电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。

    - 钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。


       

    产品特性:

    几种典型的钨铜合金性能

    牌号 钼含量 Wt% 铜含量 Wt% 密度g/cm3 热导率W/(M.K) 热膨胀系数(10-6/K)
    Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 6.8
    Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 9.9 170 - 190 7.7
    Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 9.8 180 - 200 9.1
    Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 9.66 210 - 250 10.3
    Mo50Cu50 50 ±0.2 Balance 9.54 230 - 270 11.5

    产品用途:

    - 微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;

    - 军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

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