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    铜/钼/铜(CMC)

    Cu/Mo/Cu(CMC)

    产品简介:

    - 此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。

    - 其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。


      

    产品特性:

    部分比例性能指标

    牌号 密度g/cm3 热膨胀系数(10-6/K) 热导率W/(M.K)
    平板方向 厚度方向
    13:74:13 9.88 5.6 200 170
    1:4:1 9.75 6.0 220 180
    1:3:1 9.66 6.8 244 190
    1:2:1 9.54 7.8 260 210
    1:1:1 9.32 8.8 305 250

    产品用途：

    - 产品用途与钨铜合金相似。
    - 其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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