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    铜/钼铜/铜(CPC)

    Cu/MoCu/Cu(CPC)

    产品简介:

    - 此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼铜，双面覆以铜。

    - 其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。


      

    产品特性:

    部分比例性能指标

    牌号 密度g/cm3 热膨胀系数(10-6/K) 热导率W/(M.K)
    平板方向 厚度方向 平板方向 厚度方向
    1:4:1 9.4 7.2 9.0 340 300

    产品用途:

    其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

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