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    弥散铜

    Glid Copper

    产品简介:

    - 相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40, 250MPa。并且具有较高的软化温度。


      

    产品特性:

    牌号 熔点 软化温度 密度g/cm3 热膨胀系数(10-6/K) 热导率W/(M.K)
    C15715 1083 ℃ 800 ℃ 8.84 365 17.6
    C1560 1083 ℃ 910 ℃ 8.81 322 17.6


    各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下，除非另有说明). 
    UNS 合金数量  氧化铝含量 熔点 密度g/cm3
    lb/in3     		导电率 热导率W/(M.K) 热膨胀系数
    (range 20-150℃,
    68-300 oF)     		弹性模量
    OFC 0 % 1,083℃
    (1,981 oF)     		8.94
    (0.323)     		58 Meg S/m
    (101 % IACS)     		391 wat/m/OK
    (226 BTU/ft/hr/OF)     		17.7 μm/m/℃
    (9.8 μ-in/in/OF)     		115GPa
    (17 Mpsi)
    UNS-
    C15715     		0.3 wt. % 1,083℃
    (1,981 oF)     		8.90
    (0.321)     		54 Meg S/m
    (92 % IACS)     		365 wat/m/OK
    (211 BTU/ft/hr/OF)     		16.6μm/m/℃
    (9.2 μ-in/in/OF)     		130GPa
    (19 Mpsi)
    UNS-
    C15760     		1.1 wt. % 1,083℃
    (1,981 oF)     		8.81
    (0.318)     		45Meg S/m
    (78 % IACS)     		322 wat/m/OK
    (186 BTU/ft/hr/OF)     		16.6μm/m/℃
    (9.2 μ-in/in/OF)     		130GPa
    (19 Mpsi)

    - 如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素，在高室温和高强度加热时添加，其硬度也会增强。
    - 在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金，而导电率是可比所有RWMA2级。

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